航空插头 http://www.tz-hangyu.com 的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。
小型化是指航空插头中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）航空插头有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。
高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输航空插头。
高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴航空插头均已进入毫米波工作频段。
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